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BGA返修應用

2017/4/27 14:00:17 分類:電子行業

BGA返修應用

客戶需求:

返修BGA操作步驟:

1、清理焊盤:如果BGA剛拆下,最好在最短的時間內清理PCBBGA的焊盤,因為此時PCB板與BGA未完全冷卻,溫差對焊盤的損傷較小。步驟如下

1)   將設定烙鐵的溫度,370℃(無鉛),320℃(有鉛);

2)   用筆刷在BGA焊盤上均勻抹上助焊膏;

3)   用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖幹淨,再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤,保證焊盤上平整、幹淨;

4)   清洗焊盤,使用一些揮發性較強的溶劑,如洗板水、工業酒精對焊盤進行擦洗,清除殘留在焊盤上的錫膏。

助焊膏


BGA返修每一步都要非常精準,例如在BGA焊盤上均勻抹的助焊膏,它對焊盤的使用壽命影響非常大,助焊膏的選擇尤為重要。

解決方案

ITW CircuitWorks® 免清洗助焊膏CW8500

免清洗助焊膏CW8500 設計用於BGA返修應用,注射器型包裝,使得塗敷更容易,粘著時間長,可延長使用壽命,粘度能長期維持穩定。無腐蝕,無鹵素,符合RoHS等特點。

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助焊劑

 




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