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助焊劑助焊劑常見狀況及分析

2017/9/1 13:58:58 分類:常見問題

助焊劑助焊劑常見狀況及分析


下麵就助焊劑常見狀況並加以分析,希望對您在實際操作中有些幫助。
一、焊後 PCB板麵殘留多板子髒:
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
3.錫爐溫度不夠。
4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
5.助焊劑塗布太多。
6.組件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
7.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
二、著 火:
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上塗布不均勻)。
3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板麵熱溫度太高)。
5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑)
1.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多。
2.使用需要清洗的助焊劑,焊完後未清洗或未及時清洗。
四、連電,漏電(絕緣性不好)
1.PCB設計不合理,布線太近等。
2. PCB阻焊膜質量不好,容易導電。
五、漏焊,虛焊,連焊
1.FLUX塗布的量太少或不均勻。
2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
3.PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
4.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上塗布不均勻。
5.手浸錫時操作方法不當。
6.鏈條傾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊點太亮或焊點不亮
1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題;
2.可通過選擇光亮型或消光型的焊錫粉合金來解決此問題;
3.光亮型合金和光亮型FLUX的焊點不亮:
A、預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快);
B、加熱溫度過高,FLUX化學活性提前體現;
C、所用焊錫合金不好(如:錫含量太低、氧化度過高等)。
七、短 路
1)錫液造成短路:
A、發生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發生了連焊即架橋。
2) PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
八、煙大,味大:
1.FLUX本身的問題
A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑:這裏指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風係統不完善
九、飛濺、錫珠:
1)工藝
A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂後產生錫珠
D、手浸錫時操作方法不當
E、工作環境潮濕
2)P C B板的問題
A、板麵潮濕,未經完全預熱,或有水分產生
B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣
十、上錫不好,焊點不飽滿
1.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
2.走板速度過慢,使預熱溫度過高
3.FLUX塗布的不均勻。
4.焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良
5.FLUX塗布太少;未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤
6.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫
十一、FLUX發泡不好
1.FLUX的選型不對
2.發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大
3.氣泵氣壓太低
4.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
5.稀釋劑添加過多
十二、發泡太好
1.氣壓太高
2.發泡區域太小
3.助焊槽中FLUX添加過多
4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
十三、FLUX的顏色
有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光後變色,但不影響FLUX
的焊接效果及性能;
十四、PCB 阻焊膜脫落、剝離或起泡
1、80%以上的原因是PCB製造過程中出的問題
A、清洗不幹淨
B、劣質阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鑽孔中有髒東西進入阻焊膜
E、熱風整平時過錫次數太多
2、錫液溫度或預熱溫度過高
3、焊接時次數過多
4、手浸錫操作時,PCB在錫液表麵停留時間過長

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